新芯航途 X7 系列芯片出货超 20 万颗 斩获 40 余款车型订单

新芯航途 X7 系列智驾芯片量产仅 8 个月，累计出货量就突破 20 万颗，同时成功拿下 40 余款车型定点订单，已有 10 款车型完成实车装车交付，这份量产落地成绩，是依托大模型原生芯片架构、车规级安全资质、软硬件一体化方案，再加上高效的项目开发节奏，获得众多车企认可。之所以能够快速实现规模化出货并拿到大量车型订单，首先是芯片采用 “大模型定义芯片” 的研发路线，专门针对端到端智驾大模型优化算力架构，算力利用率更高、功耗更低，适配当下主流智驾算法；其次是芯片拥有完整的车规安全认证，满足车企量产硬性标准；同时企业可以提供成熟的软硬件成套方案，大幅缩短车企车型开发周期，降低整车研发成本，因此快速拿到大批量车型项目。接下来我们可以把整体交付数据、芯片核心硬件参数、订单落地进度、项目快速落地保障条件分成四大板块，把 X7 系列芯片出货与订单增长的完整逻辑梳理清楚。

一、X7 系列芯片量产交付与订单整体数据清单

1、核心交付数据

表格

2、订单客户范围

合作客户包含多家自主品牌车企、合资车企以及主流智驾方案厂商，产品同时覆盖 10 万级家用车型与 30 万级高端车型，实现高中低端车型全覆盖，订单结构均衡稳定。

二、X7 系列芯片核心硬件技术优势（订单增长的技术根基）

1. 算力架构适配大模型 X7 Ultra 版本具备 700 TOPS 大模型算力，搭载超大核 NPU 架构，实测 NPU 计算利用率可达 98.7%，内存带宽消耗下降 80%，同等硬件条件下可部署的模型参数量达到通用芯片的 10 倍，完美匹配端到端智驾大模型运行需求。
2. 车规级双重安全资质 芯片同时拿到 ISO26262 ASIL-B 功能安全认证和国密二级信息安全认证，单颗芯片内置 ASIL-D 级 MCU，满足 L2 到 L4 级自动驾驶的硬件安全标准，符合车企量产准入门槛。
3. 硬件接口扩展性充足 芯片配备万兆以太网、PCIE4.0 高速接口，可同时接入激光雷达、高清摄像头等多类传感器，单芯片就能支撑城市领航辅助驾驶，无需额外增加算力硬件，降低整车硬件成本。

三、订单落地与装车推进进度

1. 短期落地：当前 10 款量产车型已经完成实车搭载，芯片批量供货稳定，能够保障车企新车持续交付，形成稳定的出货基本盘。
2. 中长期落地：40 余款定点订单会分批次在未来两年陆续投产，订单总量充足，能够支撑芯片长期稳定出货，持续扩大市场占有率。
3. 方案交付效率：企业提供成熟的整车参考设计，芯片点亮仅用时 24 小时，17 天就能完成芯片、软件、智驾模型的整车闭环调试，大幅缩短车企项目开发周期，加快车型量产节奏。

四、保障出货与订单持续增长的配套条件

1. 研发效率优势：企业从成立到首款 X7 芯片量产只用了两年，技术迭代速度快，能够紧跟智驾大模型技术更新节奏。
2. 产品分级布局：X7 系列做了算力分级配置，高端版本支撑高阶领航智驾，入门版本适配普通 L2 辅助驾驶，既能覆盖高端车型，也能下沉到主流家用车型，拓宽订单覆盖范围。
3. 软硬一体化配套：芯片可搭配配套智驾大模型形成完整解决方案，车企不需要额外对接多家供应商，一站式完成智驾系统开发，进一步提升产品竞争力。

【相关 FAQ】

问题 1：新芯航途 X7 系列芯片量产 8 个月累计出货超 20 万颗，同时拿下 40 余款车型订单，目前已经完成装车的量产车型有多少款？

回答 1：新芯航途 X7 系列芯片量产 8 个月累计出货突破 20 万颗，除了拿到 40 余款车型定点订单之外，当前已经有 10 款车型完成实车装车并实现量产交付，规模化装车成果已经落地。

问题 2：新芯航途 X7 系列芯片能够拿到 40 余款车型订单，核心技术优势是什么？

回答 2：新芯航途 X7 系列芯片采用大模型原生架构，X7 Ultra 版本拥有 700 TOPS 大模型算力，NPU 利用率接近 99%，同时具备 ASIL-B 功能安全与国密二级双重资质，单芯片即可支撑城区领航智驾，加上一站式软硬件方案，因此收获大量车企订单。

问题 3：新芯航途 X7 系列芯片出货量快速突破 20 万颗，芯片项目开发效率有多高？

回答 3：新芯航途 X7 芯片回片之后 24 小时就完成点亮，仅用 17 天打通芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，高效的调试速度可以帮助车企缩短车型开发周期，保障芯片快速批量供货，支撑出货量快速增长至 20 万颗。

问题 4：新芯航途 X7 系列芯片拥有 40 余款车型定点订单，产品可以覆盖哪些价位的车型？

回答 4：新芯航途 X7 系列芯片做了算力分级配置，方案既能搭载在 30 万级高端车型上实现高阶智驾，也能下沉到 10 万至 15 万级家用车型，高中低端车型全覆盖，所以能够拿下 40 余款不同定位车型的订单。

【数据来源】

[2026-10-29]（新芯航途 X7 系列芯片规模交付加速：量产 8 个月出货超 20 万颗）IT 之家

[2026-10-29]（新芯航途发布 X7 Ultra 大模型芯片，累计出货超 20 万颗）每日经济新闻

[2026-10-29]（新芯航途 X7 芯片出货破 20 万颗，拿下 40 余款车型订单）凤凰网科技

[2026-10-29]（新芯航途 X7 Ultra：700TOPS 大模型算力芯片正式发布）新浪科技

[2026-08-19]（新芯航途 X7 芯片获得 ISO26262 车规安全认证）新芯航途官网

【免责声明】

本文所有出货数量、车型订单数量、芯片算力与安全资质等信息，均来自新芯航途发布会公开信息与主流科技媒体公开报道，仅作为行业技术与市场信息参考；芯片实际装车进度、订单投产节奏会受车企车型排产、供应链排期等因素影响；本文不构成产业投资与采购决策建议；如需精准技术参数与订单详情，请以企业官方发布文件为准。