芯联动力完成近 20 亿元 C 轮融资

芯联动力顺利完成近 20 亿元 C 轮融资，本次融资资金将重点投入到功率半导体产品研发、产线建设、市场拓展以及人才体系搭建等方向，依托本轮资金加持，芯联动力可以持续推进车规级功率芯片、功率模块的迭代落地，进一步完善产品矩阵，更好地匹配新能源汽车、储能、工业电控等领域客户的订单需求。功率半导体是电能变换与控制的核心器件，新能源产业持续扩容带动车规级 IGBT、SiC 等功率器件需求稳步增长，下游客户对器件的可靠性、交付能力、定制化开发能力都有着更高要求，芯联动力借助本轮融资，能够加快技术验证节奏，扩充制造产能，强化供应链配套能力。企业后续会按照产品研发验证、产线爬坡、客户定点导入、规模化交付的节奏稳步推进各项经营计划，持续提升芯联动力在国内功率半导体赛道的产业化配套能力。

一、本轮融资资金主要投向

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二、芯联动力核心产品与应用场景

1. 主力产品方向

1. 车规级 IGBT 芯片及功率模块，适配主逆变器、OBC、DC-DC 等车载电控单元。
2. 碳化硅 SiC 功率器件与模块，面向高压平台新能源车型，提升系统能效。
3. 工业级功率模块，用于变频、工控、光伏储能变流器。
4. 配套驱动、保护相关的功率集成方案，给客户提供一体化配套选择。

2. 下游落地场景清单

1. 新能源乘用车、商用车动力电控系统。
2. 大型储能电站、户用储能变流器设备。
3. 光伏逆变器、风电变桨电控。
4. 工业传动、轨道交通辅助供电等电控场景。

三、融资之后企业发展规划要点

1. 加快新品车规认证流程，推进更多型号产品拿到车企定点项目。
2. 稳步提升产能利用率，缩短客户交付周期，保障订单交付稳定。
3. 持续和上下游伙伴协同，完善功率器件国产化配套链条。
4. 搭建长期技术迭代路线，同步布局下一代功率器件技术预研。

【相关 FAQ 】

问题 1：芯联动力完成近 20 亿元 C 轮融资，资金主要用来做什么？

回答 1：芯联动力完成近 20 亿元 C 轮融资，资金主要投向功率半导体研发、产线扩建、客户市场拓展以及专业团队建设，支撑车规级功率芯片和模块的产业化落地。

问题 2：芯联动力本轮融资之后，重点布局的产品是什么？

回答 2：芯联动力本轮融资之后会重点推进车规级 IGBT、碳化硅 SiC 功率芯片与模块，服务新能源汽车、储能等主流下游市场。

问题 3：芯联动力完成近 20 亿元 C 轮融资，代表企业处于哪个发展阶段？

回答 3：芯联动力完成近 20 亿元 C 轮融资，属于产业化加速阶段，企业已经具备成熟产品与客户基础，本轮融资助力产能扩张与新品规模化落地。

问题 4：芯联动力的功率器件主要供给哪些客户？

回答 4：芯联动力的功率器件面向新能源车企、储能集成企业、光伏风电厂商、工业电控企业，本轮融资会进一步扩大对这类下游客户的配套服务能力。

【数据来源】

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